甲骨文公司本周在Hot Chips 27 大会上宣布了最新SPARC处理器——Sonoma的相关细节，新产品能够应对企业级大型工作负载，而相比于之前版本的SPARC，Sonoma将拥有更低的成本。

通过降低入门成本，甲骨文希望吸引更多的用户采用基于SPARC的集成系统产品。甲骨文称，Sonoma的目标客户群体是那些云服务提供商，他们的IT环境往往是基于大规模横向扩展的（scale out），而非传统的纵向扩展（scale up）。

目前，以英特尔为首的x86处理器以及至强芯片仍然占据着企业级横向扩展处理器产品的主导地位。通过Sonoma的发布，甲骨文希望能够在硬件市场中与惠普以及IBM相抗衡。而甲骨文本次并未给出Sonoma的最终发布日期。

Software in Silicon（软件芯片化）技术

与去年8月发布的SPARC M7 相同，Sonoma是一款20纳米级别的芯片。而甲骨文将M7定位为最高端的产品，Sonoma则是价格相对较低的产品。

根据甲骨文在Hot Chips27大会上的演讲PPT，Sonoma拥有8颗第四代SPARC S4处理器核心，并将PCIGen 3以及InfiniBand 集成到了芯片当中。它拥有直连DDR4内存以及一系列软件功能，包括并发内存屏蔽（concurrentmemory masking）、实时应用数据完整性以及数据库查询加速引擎等。Sonoma拥有一个共享8MB的3级缓存，共享2级缓存以及独立的1级缓存。它还配备了一个集成的加密单元，支持跨Oracle产品栈的数据加密与安全性；此外，Sonoma还拥有一系列密码指令，包括AES、Camellia、MDS以及 RSA。

SPARC M7是首个提出软件芯片化的SPARC芯片，甲骨文已经将自身的软件功能直接嵌入到处理器芯片当中，以提供更高的性能。M7将主要面向高端系统，而Sonoma同样秉承了M7的理念，旨在将此前高端的功能带到了成本更低，更容易接受的硬件系统当中。