瞄准虚拟化环境 甲骨文发布最新Sun刀片服务器

日期: 2010-12-09 作者:Mark Fontecchio翻译:孙瑞 来源:TechTarget中国 英文

甲骨文今天推出了两款最新的刀片服务器,其中一款为基于Intel Xeon的刀片,另一款则基于Sparc T3处理器。下图为Intel Xeon的刀片刀片服务器——Sun Blade x6275 M2。

  Sun Blade x6275 M2产品为双节点、双插座的刀片服务器。即每一个刀片的占地空间会有两个双插座的刀片。而Xeon为六核心处理器,那么算下来每一个刀片就是有24个核心,或者一个Oracle-Sun 10U机架中会有240核。那么为什么不用一个四插座的刀片服务器呢?

  甲骨文刀片、x86服务器产品总管Dimitrios Dovas给出了解释,他说:“我们定位的是虚拟化环境,该环境使用的工作负载属于比较小的类型,它们不需要每一次访问四个插座。”

  据TechTarget记者所知,双插座服务器在针对虚拟化工作负载时并没有明显的优势可言(相反地,这样的配置很可能会影响性能)。因此Oracle-Sun不愿意推出四插座的Intel刀片服务器的做法有点让人摸不到头脑。或许是出于成本方面的考虑,将两个双插座刀片插入一个位置,要比生产一个四插座的刀片更节省成本。

  关于该产品的其他细节还有如下:

  •   每一个节点有12个DDR3 DIMM插口,即每个刀片有24个插口。使用8GB的DIMM可以将每一刀片的最大内存扩展为196GB;
  •   10Gbe或者1Gbe网络;
  •   适合Sun Blade 6000机架

  查看Sparc T3刀片服务器(T3-1B)的信息,请参考:甲骨文发布最新Sparc Exalogic服务器

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